舟山荧光测厚仪多重优惠「多图」

一六仪器 ***测厚仪 多道脉冲分析采集,***EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪

应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准***决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题

上照式：通常都有Z轴可移动，所以可对形状复杂的样品（如凹面内）做***并且测试，一般可***到2mm以内的深度，如Thick800A，另外有些厂商在此基础上配备了可变焦装置，搭配***的算法，可***到80mm以内的深度，如XDL237

下照式：通常都没有Z轴可移动，所以不可对凹面等无法直接接触测试窗口的位置进行***并测试，但操作简单，造价相对低；部分厂商或款式仪器搭载变焦装置也可测试复杂形状样品，同时也抬高了价格

江苏一六仪器 X射线荧光镀层测厚仪 为大小异形、多层多元素的涂镀层厚度和成分分析提供解决方案

X射线荧光光谱测厚仪操作流程:

1.打开仪器电源 开关

2.打开测试软件

3.联机

4.打开仪器高压钥匙，观察软件界面管流值不为0值且正常上升至1000左右

5.待机30分钟

6.打开测试腔放入标准元素片Ag，通过调整移动平台滑轨和焦距旋钮使软件测试画面清晰

7.点击峰位校正图标按照提示进行操作

8.根据已知样品信息新建（或选择）合适的产品程式

9.点击资料图标，根据客户需求调整相关测量参数

进而达到测试要求位置

11.调整焦距：使用仪器左侧焦距调整旋钮，使得软件测试画面尽可能清晰

12.开始测量：点击开始测试图标，进行样品测试或者按动仪器前面板测试按钮进行样品测试

13.数据报告：对测量的数据结果进行对比和分析，判断数据是否正常，若出现异常可进行多次测量排除偶然误差

14.生成报告：点击预览报告可以对测试报告内容和格式进行调整，还可以电子版保存报告和直接打印纸质报告

15.整理反馈：对测试结果进行分析和整理，可通过给出测试报告的形式与客户进行沟通和反馈

一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体

元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物

一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um

X射线荧光光谱测厚仪 X射线的产生

X射线波长略大于0.5纳米的被称作软X射线。波长短于0.1纳米的叫做硬X射线。

产生X射线的简单方法是用加速后的电子撞击金属靶。撞击过程中，电子突然减速，其损失的动能(其中的1%)会以光子形式放出，形成***光谱的连续部分，称之为制动辐射。通过加大加速电压，电子携带的能量增大，则有可能将金属原子的内层电子撞出。于是内层形成空穴，外层电子跃迁回内层填补空穴，同时放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波长也集中在某些部分，形成了***谱中的特征线，此称为特性辐射。X射线波长色散型光谱仪一般有光源（X-射线管）、样品室分光晶体和检测系统等组成。

江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。是目前应用***为广泛，具有速度快、无损化以及可实现多镀层同时分析等特点。