泰安测厚仪-一六仪器1-光谱膜厚仪

一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体

元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物

一次可同时分析:23层镀层，24种元素 厚度检出限:0.005um

X射线荧光光谱测厚仪 X射线的产生

X射线波长略大于0.5纳米的被称作软X射线。波长短于0.1纳米的叫做硬X射线。

产生X射线的简单方法是用加速后的电子撞击金属靶。撞击过程中，电子突然减速，其损失的动能(其中的1%)会以光子形式放出，形成***光谱的连续部分，泰安测厚仪，称之为制动辐射。通过加大加速电压，电子携带的能量增大，则有可能将金属原子的内层电子撞出。于是内层形成空穴，外层电子跃迁回内层填补空穴，同时放出波长在0.1纳米左右的光子。由于外层电子跃迁放出的能量是量子化的，所以放出的光子的波长也集中在某些部分，光谱分析仪，形成了***谱中的特征线，此称为特性辐射。

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元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物

一次可同时分析:23层镀层，24种元素 厚度检出限:0.005um

江苏一六仪器 X射线荧光光谱测厚仪在电镀行业的应用

由于每一种元素的原子能级结构都是特定的，它被激发后跃迁时放出的X射线的能量也是特定的，电镀测厚仪，称之为特征X射线。通过测定特征X射线的能量，便可以确定相应元素的存在，而特征X射线的强弱（或者说X射线光子的多少）则代表该元素的含量或厚度。

PCB线路板主要有镀金，镀镍，镀铜，镀银，镀锡等种类。其电镀工艺流程如下：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说，厚度的有效控制能做到有效的节约成本，又能满足客户需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款x射线荧光膜厚测厚仪XTU-BL。利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪，又膜厚测试仪，镀层检测仪，XRF测厚仪，PCB镀层测厚仪，金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中，多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量（即采用标准曲线法进行对比测试的方法）来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。

一六仪器 ***测厚仪 多道脉冲分析采集，***EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪

应用于电子元器件，LED和照明，家用电器，通讯，汽车电子领域.EFP算法结合精准***决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题

常规镀层厚度分析仪的原理

对材料表面保护、装饰形成的覆盖层，如涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等，在有关***和国际标准中称为覆层（coating）。覆层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要一环，是产品达到优等质量标准的必备手段。为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对覆层厚度有了明确的要求。

覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，光谱膜厚仪，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。