镀层膜厚仪询问报价

X射线测厚仪结构

一六 荧光测厚仪 十年以上研发团队 集研发生产销售一体

元素分析范围:氯(CI)- 铀(U) 厚度分析范围:各种元素及有机物

一次可同时分析:23层镀层,24种元素 厚度检出限:0.005um

（一）、外部结构原理图

X荧光做镀层分析时，根据射线是至上而下照射样品，还是至下而上照射样品的方式，将X荧光分析仪的外部整体结构分为：上照射和下照射两种结构。

（二）、各种外部结构的特点

1、上照射方式

用于照射(激发)的X射线是采用由上往下照射方式的设备称为上照射仪器。此类设备的Z轴为可移动方式，用于确定射线照射光斑的焦点，确保测量的准确性。

①、Z轴的移动方式

根据Z轴的移动方式，分为自动和手动两类；

自动型的设备完全由程序与自动控制装置实现，其光斑对焦的重现性与准确度都很高，而且使用非常简便（一般是与图像采集系统与控制系统相结合的方式），一般只需要用鼠标在图像上点击一下即可***。此类设备对于测试形状各异的样品非常方便，也是目前主流的分析设备类型。古董的检测X荧光仪器在古董的检测鉴定上也起着重要的作用，通过仪器检测对产品进行定性分析可得其元素成分，从而对产品的年限进行一个判断，得出结论。

手动型设备，一般需要用人观察图像的方式，根据参考斑点的位置，手动上下调节Z轴方向，以达到准确对焦的目的。因此，往往在测试对象几何结构基本上没有变化的情况下使用比较快捷。

②、X、Y轴水平移动方式

水平移动方式一般分为：无X、Y轴移动装置；手动X、Y轴移动装置；电动X、Y轴移动装置；全程控自动X、Y轴移动装置。

这几类的设备都是根据客户实际需要而设计的，例如：使用无X、Y轴移动装置的也很多，结构简单，样品水平移动完全靠手动移动，这种设备适合于样品面积较大，***比较容易的测试对象。

一六仪器 ***测厚仪 多道脉冲分析采集,***EFP算法 X射线荧光镀层测厚仪

应用于电子元器件,LED和照明,家用电器,通讯,汽车电子领域.EFP算法结合精准***决了各种大小异形多层多元素的涂镀层厚度和成分分析的业界难题

***方式：

1、移动平台：

A、手动（普通和带精密滑轨移动）：装配设计不同精准移位从0.5mm-0.005mm不等，移动的灵动性差距也很大。

B、电动（自动）：装配设计不同精准移位从0.2mm-0.002mm不等

但同样的手动或者自动，其***精准也相差很多。

2、高度***：

A、手动变焦和无变焦

B、激光对焦和CCD识别对焦

软件算法

?大致分为3个方法。一个是制作测量线的方法（经验系数法）。这个方法是测定几点实际的已知厚度样品，寻求想测定元素的荧光X射线强度和厚度之间的关系，以其结果为基础测定未知样品取得荧光X射线，从而得到浓度值。

?另一个方法是理论演算的基础参数法（FP法）。这个方法在完全了解样品的构成和元素种类前提，利用计算的各个荧光X射线强度的理论值，推测测定得到未知样品各个元素的荧光X射线强度的组成一致。

?NBS-GSC法也称作理论Alpha系数法。它是基于荧光X射线激发的基本原理，从理论上使用基本物理参数计算出样品中每个元素的一次和二次特征X射线荧光强度的。基于此再计算Lachance综合校正系数，然后使用这些理论α系数去校正元素间的吸收增强。它与经验系数法不同，这些校正系数是从“理论”上取得的，而非建立在“经验”上。因而它也不需要那么多的标样，只要少数标样来校准仪器因子。采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层、覆盖层厚度，测量方法满足GB/T16921-2005标准（等同ISO3497：2000、ASTMB568和DIN50987）。

江苏一六仪器 X射线荧光镀层测厚仪应用领域

集成电路是国民经济首要突破的行业，中国现代制造业的发展，集成电路是基础。如果保证电路板生产的质量，电镀检测重中之重！2．标准块的选择可用标准块的单位面积厚度单位校准仪器，厚度值必须伴随着覆盖层材料的密度来校正。x射线荧光膜厚测厚仪为集成电路的发展，PCB线路板加工业的质量保驾护航。价格一直是客户在购买时关心的问题，好质量和***服务的产品在价格上面往往比较高，所以客户在选择产品时选择性价比高的就需要一定的了解，首先是品牌，其次是客户调查，***服务等。x射线荧光膜厚测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试，镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚，PCB线路板的镀银厚度分析。 的详细信息x射线荧光膜厚测厚仪可用于电力行业高压开关柜所用的镀银件厚度测试，镀锡测试。也可以用于首饰类产品的镀银层测厚，PCB线路板的镀银厚度分析。

x射线荧光膜厚测厚仪已经成为电力行业，PCB行业，首饰行业的镀层分析的常规手段，比传统的电解法测厚仪具有更快的测试速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。